はんだ関連用語

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RMA

Rosin mildly activatedの略で、MIL規格（MIL-F-14256）におけるフラックスの等級を指すものです。一般的には電気的高信頼性の用途で使用されるケースが多いです。

ICP

Inductively Coupled Plasmaの頭文字で、誘導結合プラズマの略語です。業界の分析方法では、ICP-AES（ICP発光分光法）が有名です。一度に数元素を測定出来るメリットがあります。

いもはんだ

はんだ付において、フラックス効力を失った時や、半固体（固まる途中）状態で発生する不具合のひとつです。金属特有の光沢が無く、機械的な強度も弱く、また言葉の由来としては、見た目が芋の形と似ている事から、いもはんだと呼ばれていると考えられております。

印刷性

ソルダペーストを印刷する時の性能です。その中でも、メタルマスクの開口からの抜け性の良さ、連続して印刷した場合の裏まわり防止などが重要な要素となります。

ウィスカー

すずめっき皮膜から成長する髭状の単結晶を一般的にウィスカーと言います。ウィスカーが発生する金属として、Sｎ、Zn、Feなどの金属が知られていますが、最も発生しやすいのがSnと言われています。

ウィック

銅細線を編んだもので、溶融したはんだにウィックをあてると、スポンジの様に、はんだを吸い取る事が出来ます。はんだ吸取線とも呼ばれています。

液相線温度

合金には液相線温度と固相線温度が存在します。液相線温度とは、固体から加熱して、合金がすべて溶け終わる温度（液体から冷却して、固まり始める温度）となります。

SMD

SMDとはSurface Mounted Deviceの略で、表面実装向けの部品の総称となります。

SOP

SOPとはSmall Outline Packageの略で、表面実装向けのパッケージとなります。長方形パッケージの長い2つの側面から、リードが出ています。

乾燥度試験

JIS規格Z3197で規定されているフラックス残さの粘着性の評価です。はんだ付後のフラックス残さ粘着性の有無を確認する試験方法です。　

キャピラリーボール

毛細管現象によって溶融はんだ金属が狭空間に吸い込まれて発生するはんだボールの事を指します。
サイドボール（チップ脇ボール）、チップ下ボール、QFP下ボール等が挙げられます。サイドボール（チップ脇ボール）の代名詞として使われることも多いです。

QFP

QFPとはQuad Flat Packageの略で、表面実装向けパッケージとなります。パッケージの4つの側面すべてから、リードが出ています

凝集力

ソルダペーストにおいて、溶融したはんだを集める力の事を指します。例えば、リフローをかけた時にチップ部品の下に流れ込んだはんだの凝集力が弱いと、はんだが取り残され、凝固し、チップ部品脇にサイドボールが発生する事があります。凝集力が強いと、はんだがランドへ凝集されます。

共晶はんだ

Sn-Pbはんだ合金において、厳密には共晶点であるSn61.9％－Pb38.1％のはんだ合金を共晶はんだと呼びます。JIS規格品のH63A(Sn63％－Pb37％)合金やH60A（Sn60％－Pb40％）合金といった183℃の融点である合金の総称として使用するケースが多いです。

キレ性

はんだ付において、スパッとはんだが離れる様を一般的にキレ性と呼んでいます。キレ性が悪いと、ブリッジなどの不具合につながります。やに入りはんだを修正用途で使用する場合においては、このキレ性の良し悪しが、重要な項目となります。

蛍光X線分析装置

蛍光Ｘ線分析装置は測定試料に対して、Ｘ線を照射し、発生する蛍光Ｘ線のエネルギーを分析する事で、その試料の元素及び含有量を測定する装置です。非破壊で測定出来るのが最大のメリットと言えます。

高温はんだ

一般的に高温はんだとは、Pbの含有量が高い、270～300℃以上の融点の合金を指します。鉛フリー高温はんだは、汎用品が無くRoHS指令において、現時点では高温はんだは適応除外となっております。

固相線温度

合金には液相線温度と固相線温度が存在します。固相線温度とは、固体から加熱して、合金の溶け始める温度（液体から冷却して、合金がすべて固まり終わる温度）となります。

コテ食われ

食われとは、固体金属が溶解している液体金属に溶け込んでしまう現象を指します。鉛フリーはんだが一般的に使用される様になり、食われの一番の要因となる、はんだ付温度の設定が高くなった事から、はんだコテの消耗が激しく、交換頻度が増えています。

サイドボール

プリヒート時に印刷したソルダペーストが主にチップ部品の裏側に流れ込み、溶融後、両端ランド部に凝集しきれなかったはんだが、チップ部品の横にはみ出し、凝固したボール状のはんだを一般的にサイドボール、またはチップ脇ボールと呼びます。

酸化物

大気中のほとんどの金属表面に酸化化合物はあります。はんだ付の際に、金属表面の酸化物があると、はんだ付が困難です。この酸化物を除去して、はんだ付を可能にする為に、フラックスが酸化物を除去する働きをします。

CSP

CSPとはChip size packageの略で、表面実装向けのパッケージとなります。BGA同様に平たいパッケージの下面に多数のはんだボールが並んでいます。BGAと比較して、より小型化、薄型化が可能な為、実装面積の縮小が求められる用途で採用されるケースが多くなります。

JIS規格

Japanese Industrial Standardsの略で、日本工業標準規格です。はんだ関連では、JIS Z3282（はんだ）やJIS Z3283（やに入りはんだ）、またJIS Z3197（はんだ付用フラックス試験方法）などが規格化されております。

初期ぬれ性

はんだを加熱して、素早く溶ける状況を初期ぬれ性と呼びます。初期流動性や食い付きなどとも呼ばれます。初期ぬれ性が良いと感覚的に作業性が良くなり、結果としてタクトタイムの短縮につながります。

水溶液抵抗

水溶液抵抗はJIS Z3197で規定されているフラックス中に含まれる水溶性の導電物質の量を調べる試験です。水溶液抵抗値が高い程電気的な信頼性が上がる傾向で、RMAタイプは水溶液抵抗が1,000Ωｍ以上となります。

スキージ

表面実装において、メタルマスク上にあるソルダペーストを開口部へ押し出し、実装基板上へ印刷する、メタルやポリウレタンゴムなどで出来た道具の事をスキージと言います。スキージの材質、硬度、角度、速度、形状、印圧などの選定が、印刷条件では重要となります。

スクリーンギャップ（クリアランス）

ソルダペーストの印刷において、メタルマスクと印刷ステージ上の基板との隙間の事を指します。

スランプ（ダレ）

ソルダペーストを印刷後、もしくは加熱した時に、はんだ粉末やフラックスが広がって、印刷した形状を保てない状態を指します。サイドボールの原因のひとつにもなります。

絶縁抵抗試験

JIS Z3197で規定されている、はんだ付後のフラックス残さの高温高湿下における絶縁抵抗値を測定する標準的な方法となります。絶縁抵抗値が高い程、信頼性が上がる傾向となります。イオン化する物質が多く存在するフラックスにおいては、フラックス中に電気が通りやすくなり、絶縁抵抗値が低くなります。

セルフアライメント

表面実装において、ソルダペースト上に実装された電子部品が、リフローによって溶解したはんだの表面張力により、多少の部品ずれであれば、電子部品が正規の場所に戻る効果を指します。

ソルダペースト（ソルダーペースト）

約90％のはんだ粉に約10％のフラックスを加えて撹拌して、ペースト状にした表面実装（SMT）に使用するはんだの事を指します。クリームはんだとも呼ばれます。

耐熱性

ソルダペーストにおける耐熱性とは、高温プロファイルへの適応力を示した性能となります。
この性能が低いと、適応できるプロファイルが制限される事が考えられ、大型基板や大小部品混在基板などへの適用が困難となります。

チクソトロピー

かき混ぜる事により粘度が低下し、放置する事により粘度が元に戻ろうとする（粘度が増大する）性質の事をチクソトロピーと言います。

チップ立ち

表面実装において、リフロー工程で、電子部品が左右のはんだ付部の温度差によって、片方のみが溶け出し、その表面張力が高くなり、チップが持ち上げられ、チップが立ち上がる現象を指します。類似語として、マンハッタン現象、ツームストーン（墓石）現象とも呼ばれています。

つの（つらら）

はんだ接合部から突き出している尖ったはんだの事を一般的につの、もしくはつららと言います。例えば、やに入りはんだを使用している時に、はんだごてをはんだ接合部から引き離す際、はんだがコテと一緒に引っ張られ、つのが形成されます。原因としては、フラックスの活性力不足やはんだ温度設定が高い場合などが考えられます。

低銀はんだ

JEITA（社団法人　電子情報技術産業協会）が次世代鉛フリー合金として、推奨している合金は2種類あり、C7A3（弊社品番：FLF07　すず99.0％－銀0.3％－銅0.7％）と、A10C7（弊社品番：FLF22　すず98.3％－銀1.0％－銅0.7％）になります。低銀はんだの一番の特徴は、現在日本における標準鉛フリー合金A30C5（弊社品番：FLF01　すず96.5％－銀3.0％－銅0.5％）の銀の含有量を意図的に下げる事で、大幅な価格低減を可能とします。

ディスペンサー

ソルダペーストを注射器に入れて、定量のはんだを供給する装置をディスペンサーと呼びます。また、その注射器の事をシリンジと言います。針の先（ニードル）から、上手くはんだが吐出される様、通常の印刷用ソルダペーストよりも、粘度を低くしたソルダペーストを使用しています。

DIP

DIPとはDual Inline Packageの略で、挿入実装向けのICパッケージの代表的なものとなります。

電圧印加耐湿性試験

JIS Z3197で規定される、はんだ付後のフラックス残さによって発生するマイグレーションの有無を確認する方法です。

銅食われ

水が入ったコップに、インクを一滴入れると、水は次第に着色します。この様に、はんだ材で用いるすずに銅が溶解する現象を一般的に銅食われと言います。銅の細線のはんだ付では、銅食われの影響で、細線が無くなってしまう事例もあります。弊社で開発した銅食われ対策のやに入りはんだFLF23－ACRをお試し下さい。

ドロス

はんだ槽で使用するはんだ付方法において、液面のはんだが酸化して発生するはんだ酸化物をドロスと呼びます。ドロス発生を抑制したタイプの棒はんだも各種取り揃えております。またドロスの高価引き取りも実施させて頂いておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

鉛フリー

従来は鉛が主成分として含有されているはんだが一般的に使用されていました。しかし鉛が人体に有害であり、自然環境にも悪影響を及ぼす可能性がある事から、徐々に鉛フリー化の動きが出てきました。更に2006年7月1日に施行されたRoHS指令において、EUに持ち込む電子機器に、鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル（PBB）、ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）の含有が禁止され、はんだもその対象となり、鉛フリー化の動きが加速しました。

ぬれ性

母材金属に、溶融したはんだが接触する事で、母材とはんだの金属間化合物を生成する現象を「ぬれ」、またこの特性を「ぬれ性」と呼びます。一般的にぬれ性が良いもの程、はんだ付性が良いと言えます。ぬれ性は、はんだ付にとって、非常に重要のファクターであり、ぬれ性の良し悪しはフラックスの性能によって大きく左右されます。

粘着保持時間

粘着保持時間とは、印刷したソルダペーストが乾くまでの時間となります。ソルダペーストを印刷した後、時間の経過と共に、ソルダペースト中に含まれている溶剤が蒸発し、はんだ表面が乾燥していきます。ソルダペーストを印刷してから、部品をマウントするまでに、ある程度の時間が経過すると、はんだの乾きにより、糊の様な接着性が失われ、部品が脱落する可能性があります。

発光分光分析装置

発光分光分析とは、分析試料をスパーク放電し、得られる元素の波長（スペクトル）から、その光の強度を測定する事により、元素含有量を測定する分析方法です。

ハロゲンフリー

ハロゲンとは、フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、ヨウ素（I）、アスタチン（At）の5元素の総称です。ハロゲン系物質を含む難燃剤が低温で焼却されると、難燃剤の種類によってはダイオキシンが発生する事が指摘されております。また臭素系難燃剤の種類によっては蓄積性もあり、環境への汚染が認識される様になりました。1990年代に欧州を中心に規制の動きが強まり、近年では、はんだ業界でも一部の用途向けで、ハロゲン廃止（ハロゲンフリー）の動きが加速しました。弊社も各種ハロゲンフリー製品をご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハライド含有量

ハライドとは、ハロゲン系化合物（塩素、臭素など）を指します。ソルダペーストや、やに入りはんだ、またポストフラックスなどには、活性剤（はんだ付性を良くする為に）としてハライドが含有されております。JIS規格において、ハライド含有量の規定もあり、フラックスの等級を決定するひとつの指標となっております。

はんだボール（ソルダボール）

チップ部品の周辺に、ボール状のはんだの塊が残存する現象で、大きく分けて2通りあります。
ひとつは比較的大きなボール状となるキャピラリーボールと、もうひとつは、はんだ粉の酸化の影響や、フラックス残さのにじみ出しが原因で発生する微小はんだボールです。

Bump形成

BGA部品側に、はんだ合金を形成することを意味します。BGA部品側にソルダペーストを用いてはんだバンプを形成させ、そこにはんだボールを実装します。Bump形成用ソルダペーストは粉末サイズの均一性が重要となり、またフラックスは洗浄性に優れるタイプが要求されるケースが一般的です。

BGA

BGAとはBall grid arrayの略で、表面実装向けのパッケージとなります。平たいパッケージの下面に多数のはんだボールが並んでいます。QFPなどと比較して、多数の電極を設ける事が可能でまた回りにリードがないので、実装面積を少なく出来るのも大きなメリットとなります。

引け巣

はんだが溶解し、加熱されると体積が膨張します。逆にはんだが凝固し、冷却すると体積は収縮します。その際にはんだが引けて、巣の様な形状が表面に形成される事があり、それを一般的に引け巣と呼びます。特に徐冷（急冷の反語で、徐々に冷却するという意味）すると引け巣は発生しやすくなり、引け巣は接合強度の低下を招く可能性があります。

比重

ある物の重さと、それと同体積（条件：4℃）の水の重さとの比を指します。日本標準の鉛フリー合金A30C5（弊社品番：FLF01）は比重が7.4となっており、環境が4℃であれば、7.4m³の水と1m³のFLF01合金が同じ重さという事になります。

表面実装技術

表面実装技術の事をSurface Mounting Technologyの頭文字をとってSMTと呼びます。従来は、はんだ槽を用いた浸漬はんだ付（ディップ　ソルダリング）が主流でありましたが、プリント基板の高密度化により、ソルダペーストを用いた表面実装が新しいはんだ付方法として確立しました。

広がり率

JIS Z3197で規定されている、はんだの広がり特性を試験する標準的な方法です。広がり率の値が高い程、はんだのぬれが良いと言う事となります。なお、広がり率の数値は、フラックスの性能を決める、ひとつの指標ともなっております。

フィレット

はんだ付後の外観検査において、電極部分、もしくはリード部と基板のランド間に溶融したはんだから、はみ出した形状を確認します。その部分をフィレットと呼び、その形状や状態を確認し、はんだ接合部の良否を判定します。

フラックス

はんだ付において、フラックスが無ければ、はんだ付は困難です。ソルダペーストや、やに入りはんだには必ずフラックスが含有しておりますし、浸漬はんだ付においても、ポストフラックスが重要な役割を担います。フラックスの一番の目的は、はんだ付する金属上の酸化物を除去する事で、かつ、はんだ付中の酸化を防ぐ効果があります。フラックスは用途によって、様々な特徴があり、適切なフラックスを選定、使用する事が重要になります。

フラックス含有量

ソルダペーストや、やに入りはんだに含まれるフラックスの量を指します。お客様のはんだ付の環境や条件に合わせて、フラックス含有量を調整する事も可能です。通常、ソルダペーストは10～12％、やに入りはんだは2～4％となります。

フラックス残さ

はんだ付後のはんだ表面に残されたフラックスをフラックス残さと言います。従来は、絶縁不良などの問題を防ぐ為、フラックス残さをフロンで洗浄するのが一般的でしたが、そのフロンが環境問題で使用出来なくなり、更にフラックスの信頼性を向上させた無洗浄タイプが開発され、主流となっております。

フラックス残さ割れ

はんだ付後、フラックス残さに応力等がかかる事により、フラックス残さが割れて脱落する現象が時折あります。残さは絶縁物ですので接点部等では絶縁不良を起こしたり、光学レンズ上では写り込み等、大きな問題になる発展するケースもあります。弊社はお客様のご要望により、フラックス残さ割れ対策品（やに入りはんだ）2004Gを開発し、供給しております。

フラックス飛散

フラックス飛散とは、はんだ付時にフラックスが急加熱され突沸し、フラックスの粒が飛び散る現象を指します。フラックス飛散を防止した各種製品を取り揃えておりますのでお気軽にお問い合わせ下さい。

ブリッジ

金属導体間がショートする事を一般的にブリッジと呼びます。主な原因としては、QFP等の狭ピッチはんだ付時に、はんだ量の過剰、またはフラックスのキレ性が悪い場合などに発生します。ソルダペーストにおいては、スランプ（ダレ）特性の影響で、発生する事も考えられます。ブリッジは電気的不良となりますので、発生させない工夫が必要です。（はんだ及びフラックスの選定や作業条件の設定等）

フロー

基板に搭載された部品のはんだ付工法のひとつであり、フロー槽（はんだ槽）を用いた工法を一般的にフローと呼びます。浸漬はんだ付とも呼ばれているので、ディップという表現も用いられます。

ボイド

フラックスに含まれる溶剤や活性剤が加熱によって気化し、ガスとなります。そのガスが溶融したはんだ中に存在し、凝固するまでの間に外気中へ抜けきれず、取り残され、はんだ内部に残った気泡を指します。近年、BGA（Ball Grid Array）実装が多く採用されてきており、特にBGA実装において、接続信頼性の懸念から、弊社のソルダペースト製品には、ボイド発生を抑えたフラックスを使用しております。

棒はんだ

はんだ槽に用いる合金の塊を、棒はんだと呼びます。JIS Z3282では、約7ｍｍ（厚さ）×約20ｍｍ（幅）×約400ｍｍ（長さ）という標準寸法の規定もあります。その他に三角棒や50ｇ程度のスティック状等の各種形状も取り揃えております。

ポストフラックス

一般的に浸漬はんだ付（ディップ　ソルダリング）の前に、プリント基板に対してコーティングするフラックスの事を指します。

保存安定性

ソルダペーストを長期保存した際に各種性能の安定具合を示した性能です。『経時安定性』や『ライフ』とも呼ばれます。

POP

POPとはPackage on Packageの略で、部品上に部品を実装する事を意味します。
POP転写にはソルダペーストやフラックスが用いられる事が一般的です。

マイグレーション

吸湿などにより電極間に水が付着した状況で電圧が印加されると、はんだ及び母材金属成分が溶解、移行、析出と反応を繰り返して、電極間がショートする事があり、その現象をマイグレーション（イオンマイグレーション）と言います。

マウンター

表面実装において、基板上にチップ部品を搭載する設備の事を指します。装着機、搭載機などとも呼ばれます。

メタルマスク

表面実装において、部品を実装するランド部に、あらかじめソルダペーストを塗布する必要があります。塗布する部分を開口させた主にステンレス製のスクリーン（版）の事を指します。開口部の面積やメタルマスクの厚みの調整で、ソルダペーストの塗布量をコントロールする事が出来ます。

やに入りはんだ

線状はんだの中心にフラックスを注入した製品を一般的にやに入りはんだ（Flux cored wire solder）と呼びます。手はんだ付、もしくはロボットによるはんだ付などで使用されます。線径もバリエーションが豊富で、フラックスの違いにより、色々な用途への展開が可能です。

Reach規則

ReachとはRegistration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicalsの略で、欧州連合による法律です。目的は「人の健康と環境の保護」となっており、化学物質の登録・評価・認可・制限に関する制度となります。

リフロー

表面実装において、ソルダペーストを印刷し、部品をマウントした後に加熱する工程があります。この工程を一般的にリフローと呼びます。リフロー工程において重要な要素が、温度プロファイルです。製品毎に推奨温度プロファイルがございますので、別途ご相談下さい。

流動特性

ソルダペーストにおいての流動特性とは、粘度、TI（チクソトロピー指数）、粘度非回復率、等の事で、印刷性に大きく影響を与える特性値です。一般的に、ソルダペーストの流動特性に合わせて印刷条件を設定します。

RoHS指令

RoHSとはRestriction of Hazardous Substancesの略で、欧州連合により2007年6月に施行された電気機器のおける特定有害物質の使用制限に関する規制です。