實現低成本高性能的RMA
錫膏
AM2030

最適用於被要求高信頼度的電子產品之高密度實裝基板的焊接
　
• 使用新開發的活性劑, 使錫膏在N2迴焊機及大氣中也能保有充分的濕潤度。
• 採用可抑制熱坍塌變形的無酸化粉末, 不會有錫珠產生。
• 抑止助焊劑的吸濕作用極佳, 不起腐食作用。是具備了高優質絕緣性之高信頼度的RMA類型。
• 助焊劑呈淡色,不產生明顯的殘渣。
• 助焊劑不易產生劣化現象, 不起粘度變化, 焊錫性極佳。
AM2030


　特性値

　　　

AＭ２０３０

規　　　格

JIS Z3284/Z3197

合金組成 (FLF01)

Sn-3.0Ａｇ-0.5Cu

――――

助焊劑含量 (%)

10.5-11.5

1.0～3.0

粘度
140-200Pa・S
PCU-2計 (10rpm　3分値)
粒徑
25-38μm
22～45μm

乾燥度

合　　格

滑石粉末用刷子即可輕易地去除

鹵素含有量 (%)

0.1

0.1±0.01

銅板腐食試験

合　　格

腐食性低

水溶液阻抗 (Ω・m)

合　　格

1000以上

表面絕緣阻抗 (Ω) *1 条件A
2×1011以上
1×1010以上
条件B
2×109以上
1×108以上

電子遷移測試

合　　格

未指出有梳狀金屬的產生

擴散 (%)

80～85

80以上 (銅板)


• 電子遷移測試：85˚ C 、85%RH、1000時間　DC13.5V（槽中測定）
• 錫線直徑 0.3～2.0mm
• 電焊器適用温度為350～380度。

　

　信頼性試験　『　長期性電子遷移測試　』

• 試驗條件
温度85˚C、濕度85％、印加電壓50V(DC)、測定電壓100V(DC)
• 試験結果
直至試驗結束為止未發生遷移現象, 可確認其品質具高信頼度。

　

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