低コストパフォーマンスを実現した
高性能RMAソルダペースト
AM2030

高信頼性を要求される、
電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適です。
　
● 新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー、大気においても十分なヌレが得られます。
● 熱ダレを抑え無酸化粉末を使用することによりソルダボールの発生がありません。
● フラックスの吸湿を極力抑えているため、腐食が起こらず、絶縁性に優れている高信頼性のＲＭＡタイプです。
● フラックスが淡色のため残渣が目立ちません。
● フラックスの劣化が少なく粘度変化を起こしません。
AM2030


　特性値

　　　

AＭ２０３０

規　　　格

JIS Z3284/Z3197

合金組成(FLF01)

Sn-3.0Ａｇ-0.5Cu

――――

フラックス含有量

10.5〜11.5

1.0〜3.0

粘度
140〜200Pa・S
PCU-2計（10rpm　3分値）
粉末粒度
25〜38μm
22〜45μm

乾燥度

合　　格

粉末ﾀﾙｸがﾌﾞﾗｯｼﾝｸによって容易に除去できること

ハライド含有量（％）

0.1

0.1±0.01

銅板腐食試験

合　　格

腐食が大でないこと

水溶液抵抗（Ω・m）

合　　格

1000以上

絶縁抵抗（Ω）※1 条件A
2×1011以上
1×1010以上
条件B
2×109以上
1×108以上

電圧印加耐湿性-ﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝ

合　　格

樹枝状の金属の生成が認められないこと

広がり率（％）

80〜85

80以上（銅板）


● 電圧印加耐湿性試験：85℃、85%RH、1000時間　DC13.5V（槽中測定）
● 線径　0.3〜2.0ミリ
● コテハンダ付け最適使用温度は350〜380℃です。

　

　信頼性試験　『　長期マイグレーションテスト　』

● 試験条件
温度８５℃、湿度８５％、印加電圧50V(DC)、測定電圧100V(DC)
● 試験結果
試験終了までﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝの発生がなく、高信頼性が確認されました。

　

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