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MVF(V)

セルロースナノファイバー入りソルダペーストボイド低減タイプ

POINT

竹のセルロースナノファイバー入りのはんだ

セルロースナノファイバーとは…植物由来の次世代素材です。一般的に、重さは鉄の1/5、強度は鉄の5倍と言われています。

POINT

ボイド発生のメカニズム

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ボイド低減性能

プリフォーム

精密加工のはんだ材

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多様な形状と少量から量産まで柔軟対応

チップ部品や端子部など、狙った部分のみに確実なはんだ付けを行うための「プリフォーム(定形はんだ)」です。 リング、ワッシャー、ディスク、チップ、テープなど、多彩な形状に対応可能です。 少量試作から量産対応まで、柔軟にご要望にお応えします。

POINT

高精度な接合を支えるプリフォーム技術

自動実装ラインへの組み込みや、フラックスレスリフローなど特殊工程にも対応。 はんだ付け量の均一化や作業時間の短縮、フラックス残渣の低減など、生産性と品質を両立します。用途や基板形状に合わせた特注仕様についてもお気軽にご相談ください。

BM(D)

鉛フリーソルダペーストレーザ用ソルダペースト

POINT

フラックス飛散抑制、仕上がり良好

試験条件
半導体レーザ FOM−B454−S002(堀内電機製作所製)出力15W 1.5sec

仕上がり検証

●従来品

未溶融はんだ粉末が熱ダレ…×

●BM(D)

レーザ急加熱後も凝集力により飛散なし…◯

POINT

優れた濡れ上がり

未溶融はんだ粉末の流れだしがなくフラックス凝集効果

濡れ性比較

●従来品

●BM(D)

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