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MVF(V)

セルロースナノファイバー入りソルダペーストボイド低減タイプ

POINT

竹のセルロースナノファイバー入りのはんだ

セルロースナノファイバーとは…植物由来の次世代素材です。一般的に、重さは鉄の1/5、強度は鉄の5倍と言われています。

POINT

低ボイド…無限の可能性

POINT

接合強度向上…つなげる力

BM(D)

鉛フリーソルダペーストレーザ用ソルダペースト

POINT

フラックス飛散抑制、仕上がり良好

試験条件
半導体レーザ FOM−B454−S002(堀内電機製作所製)出力15W 1.5sec

仕上がり検証

●従来品

未溶融はんだ粉末が熱ダレ…×

●BM(D)

レーザ急加熱後も凝集力により飛散なし…◯

POINT

優れた濡れ上がり

未溶融はんだ粉末の流れだしがなくフラックス凝集効果

濡れ性比較

●従来品

●BM(D)

BZ(L)

鉛フリーソルダペーストボイド低減タイプ

POINT

はんだボールを大幅に低減

独自のフラックス技術によりプリヒート時のスランプ(部品下やランド外への流れ出し)を抑制することではんだボールの発生を削減することが可能になりました。

POINT

高濡れ性で様々な母材に対応

独自の活性剤技術によって銅母材のみならず酸化膜の強固なニッケルや濡れ難い(馴染み難い)亜鉛を含む黄銅にもしっかりと濡れ広がり接合できます。

温度プロファイル条件

高温ロングプリヒートプロファイル(200℃2min)

CW

鉛フリーソルダペースト洗浄可能タイプ

POINT

優れた洗浄性能

高級アルコール系洗浄剤だけでなく、ハロゲン化炭化水素系洗浄剤など、各種洗浄液に対応しております。
試験条件
洗浄液:アサヒクリンAK−225AES 洗浄温度:15℃ 洗浄時間:1分 洗浄方法:浸漬揺動

洗浄検証

POINT

高い信頼性と作業性を維持

洗浄可能ソルダペーストでありながら、無洗浄ソルダペーストと同等の作業性・信頼性を維持しています。

他社比較

●他社相当品

洗浄することを前提にはんだボールの発生を許容している。

●FLF01−CW

はんだボールの発生もなく、非常に良好な濡れ性を確保している。

LBM

鉛フリーソルダペーストハロゲンフリータイプ

POINT

優れた印刷性

50枚の連続印刷においてもブリッジがなく、抜け性の良好な印刷が可能。

条件
メタルマスク厚:150μm/粉末サイズ20〜38μm 連続印刷性(0.4mmピッチQFP)

試験条件
50枚の連続印刷を実施後に状態を観察

他社比較

●初期

●50枚目

POINT

優れた濡れ性

独自の活性剤技術によって幅広い活性温度域を確保し、耐熱性の向上を図りました。

特性一覧表

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